氧化鋁陶瓷基片
陶瓷基片，又稱陶瓷基板，是以電子陶瓷為基的，對膜電路元件及外貼切元件形成一個支撐底座的片狀材料。陶瓷基片具有耐高溫、電絕緣性能高、介電常數(shù)和介質(zhì)損耗低、熱導(dǎo)率大、化學(xué)穩(wěn)定性好、與元件的熱膨脹系數(shù)相近等主要優(yōu)點，但陶瓷基片較脆，制成的基片面積較小，成本高。
實際生產(chǎn)和開發(fā)應(yīng)用的陶瓷基片材料有Al2O3、AlN、SiC、BeO、BN、氧化鋯和玻璃陶瓷等。Al2O3陶瓷基片雖然熱導(dǎo)率不高（20W/m.K），但因其生產(chǎn)工藝相對簡單，成本較低，價格便宜，成為目前最廣泛應(yīng)用的陶瓷基片.
一般采用流延成型法制備氧化鋁陶瓷基片，96%氧化鋁陶瓷基片材料中添加了合適的礦物原料作為助熔劑，燒成溫度低到1580℃~1600℃，產(chǎn)品密度即可達3.75g/cm3以上。對于尺寸精度要求較高的產(chǎn)品，可以在燒成后，以激光加工方法，在基片上劃線、打孔，精度達到±0.05mm。
純度:96%,
顏色:乳白色
尺寸:100x100x1.0mm以內(nèi),可以根據(jù)客戶的要求切割
表面粗糙度:< 0.01um(拋光后); <1um(毛坯)
參數(shù) | 單位 | A476T | |
密度 | g/cm3 | 3.78 | |
硬度（HV） | GPa | 13.9 | |
抗折強度 | GPa | 380 | |
熱導(dǎo)率 | W/m.K | 26 | |
熱膨脹系數(shù) 40~400° | m/K | 7.2x10－6 | |
介電常數(shù) | @1MHZ | 9.6 | |
介質(zhì)損耗角 | @1MHZ | 3.0x10－4 | |
體積電阻率 | @25℃ | Ohm.cm | >1014 |
@300℃ | Ohm.cm | 1.0x1010 | |
@500℃ | Ohm.cm | 1.0x108 | |